DDP 다이아몬드 그리드 접착지: 최적 그리드 밀도 선택 가이드

전력 설비의 절연 시스템에서 DDP 다이아몬드 그리드 접착지의 성능은 그리드 밀도와 밀접한 관련이 있습니다. 그리드 밀도를 합리적으로 선택하면 재료가 전기적 성능, 기계적 성능 등에서 최상의 역할을 수행하여 전력 설비의 안정적인 작동을 보장할 수 있습니다. 다음은 DDP 다이아몬드 그리드 접착지의 최적 그리드 밀도 선택 가이드에 대한 자세한 소개입니다.

DDP 다이아몬드 그리드 밀도

DDP 다이아몬드 그리드 접착지의 그리드 밀도는 재료의 단위 길이당 다이아몬드 그리드 수를 나타내며, 일반적으로 "메시(mesh)" 단위로 표시됩니다. 즉, 길이 1인치당 포함된 그리드 선의 수를 의미합니다. 예를 들어, 60메시는 접착지의 사양에 1인치당 다이아몬드가 60개 있음을 의미합니다. 실제 적용 분야에서는 표면 밀도를 표현하기 위해 "그리드/cm²"를 사용하는 경우가 많습니다.

DDP 다이아몬드 그리드 밀도의 역할

DDP 다이아몬드 그리드 접착 절연지의 밀도(겉보기 밀도)는 재료의 전기적 및 기계적 특성에 직접적인 영향을 미칩니다. 구체적인 역할은 다음과 같습니다.

1. 밀도 및 전기적 특성

그리드 밀도는 재료의 유전 특성에 영향을 미칩니다. 밀도가 높은 절연지는 전계를 더 잘 차단하고 코로나 및 부분 방전 위험을 줄여 유입 변압기의 절연 신뢰성을 향상시킬 수 있습니다.

2. 밀도 및 기계적 특성

기판의 치밀성(밀도)은 재료의 압축 강도 및 변형 저항성에 직접적인 영향을 미칩니다. 예를 들어, 밀도가 0.85~1.10g/cm³인 절연지는 유입 변압기의 층간 절연에 대한 기계적 강도 요건을 충족할 수 있습니다.

3. 밀도 및 가공 특성

다이아몬드 밀도는 재료의 오일 흡수율에 영향을 미칩니다. 오일 흡수율이 20% 이상인 절연지는 변압기 오일을 더 잘 흡수하고 방열 성능을 향상시킬 수 있습니다. 그러나 작업자는 공극으로 인한 부분 방전을 방지하기 위해 오일 침투량과 가스 방전량의 균형을 맞춰야 합니다.

최적의 DDP 다이아몬드 밀도 선택 기준

1. 기판 두께 조정

· 얇은 기판(0.08~0.13mm)의 경우: 다이아몬드 간격은 1.5~2.0mm, 단면 수지 두께는 5~10μm로 하여 재료의 유연성과 절연성 간의 균형을 유지하는 것이 좋습니다.

· 두꺼운 기판(0.18~0.38mm)의 경우: 다이아몬드 그리드 간격은 2.0~3.0mm로 완화하고 단면 수지 두께는 10~15μm로 하여 재료의 기계적 지지력을 향상시킬 수 있습니다.

2. 적용 시나리오 방향

· 유입 변압기의 턴간 절연에 사용하는 경우: 해당 부품의 내전압 수준을 향상시키기 위해 고밀도 다이아몬드 그리드(간격 1.5~2.0mm)를 사용하는 것이 좋습니다.

· 배전 변압기의 층간 절연에 사용할 경우: 중밀도(간격 2.0~2.5mm)를 사용하여 장비의 비용과 성능의 균형을 맞출 수 있습니다.

· 고전압/초고전압 장비에 사용할 경우: 초고밀도 다이아몬드 그리드(간격 ≤1.0mm)를 H-레벨 절연 시스템(내열 온도 180℃)에 맞춰 맞춤 제작 및 적용해야 합니다.

3. 환경 적응성

고지대에서 사용할 경우: 공기 밀도 감소로 인한 절연 성능 저하를 보완하기 위해 DDP 다이아몬드 그리드 도포지의 밀도를 10~15% 높여야 합니다.

고습 환경에서 사용할 경우: 소수성 수지 포뮬러가 적용된 DDP 다이아몬드형 도포지를 선택해야 하며, 다이아몬드형 밀도를 5~10% 줄여 재료의 수분 흡수 위험을 줄일 수 있습니다.

FAQ

Q: 전류 밀도가 적절한지 어떻게 판단하나요?

A: DDP 마름모꼴 디스펜싱 페이퍼의 현재 밀도가 적절한지 여부는 접착점 직경 측정, 전단 강도 시험 및 현미경 검사를 통해 확인할 수 있습니다.

Q: 여러 브랜드의 밀도 기준은 일관성이 있습니까?

A: DDP 마름모꼴 디스펜싱 페이퍼는 브랜드에 따라 약 ±5 메시의 측정 차이가 있습니다. 동일한 공급업체의 제품을 사용하는 것이 좋습니다.

Q: 잘못된 밀도 선택은 어떻게 해결합니까?

A: DDP 마름모꼴 디스펜싱 페이퍼의 밀도 선택이 잘못된 경우 디스펜싱 매개변수를 조정하여 부분적으로 보정할 수 있지만, 근본적인 해결책은 디스펜싱 페이퍼를 적절한 밀도로 교체하는 것입니다.

Q: 고온 환경에서 밀도를 어떻게 조정합니까?

A: 고온 환경에서 DDP 마름모꼴 디스펜싱 페이퍼를 사용할 경우 일반적으로 25°C 상승할 때마다 밀도를 3~7 메시씩 높이는 것이 좋습니다. 구체적인 값은 실험을 통해 결정해야 합니다.

DDP 다이아몬드 그리드 디스펜싱 페이퍼의 최적의 다이아몬드 그리드 밀도를 선택하려면 기판 두께, 적용 시나리오, 환경 요인 등 여러 측면을 종합적으로 고려해야 합니다. 이 가이드가 모든 분들께 실제 적용 환경에서 적절한 다이아몬드 그리드 밀도를 선택하는 데 유용한 참고 자료가 되어, DDP 다이아몬드 그리드 디스펜싱 페이퍼가 전력 장비 분야에 더욱 효과적으로 사용될 수 있기를 바랍니다.